3M 8992 Polyester-Abdeckband bis 204°C
- Funktioniert gut unter rauen Bedingungen und hohen Temperaturen von -60ºF (-50ºC) bis 400ºF (204ºC)
- Entfernt rückstandsfrei beim Abkleben bei hohen Temperaturen, wie z. B. Pulverbeschichtung
- Polyesterfolie hat eine hervorragende Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung der Flexibilität
- Dickere Version von 3M™ Polyesterband 8991
- Silikonkleber garantiert eine saubere Entfernung von verschiedenen Oberflächen
Unser 3M™ Polyesterband 8992 ist ein Allzweck-Polyesterband mit sehr guter Abdeckleistung bei hohen Temperaturen, z. beim Auftragen von Pulverlacken. Es ist mit Silikonkleber versehen, sodass das Klebeband auf verschiedenen Arten von Oberflächen haftet. Es ist chemikalienbeständig und funktioniert in einem breiten Temperaturbereich und in verschiedenen Umgebungen gut.
Abkleben bei hohen Temperaturen 3M™ Polyesterband 8992 ist ein vielseitiges Polyesterband, das sich ideal zum Abkleben bei hohen Temperaturen eignet. Der transparente grüne Kleber ist reißfest. Es ist mit Silikonkleber beschichtet und eignet sich daher gut zum Abdecken beim Auftragen von Pulverbeschichtungen. Hier entstehen scharfe Farblinien. Es lässt sich rückstandslos und in einem Stück von den meisten Oberflächen entfernen, splittert oder reißt nicht. Dieses Klebeband ist eine dickere Version unseres 3M™ Polyester-Klebebands 8991. Das Klebeband hat eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit und funktioniert effektiv in chemischen Prozessen und unter den anspruchsvollsten Bedingungen, z. beim Eloxieren. Der druckempfindliche Silikonklebstoff funktioniert gut über einen weiten Temperaturbereich von -60 °F (-50 °C) bis 400 °F (204 °C). Empfohlene Anwendungen Abdecken von Teilen während Hochtemperatur-Pulverbeschichtungsanwendungen Halten von Teilen oder Vakuumbeuteln beim Verbundkleben Abdecken von Metalloberflächen in Säure- oder Laugenbädern während des Fräsens Schutzband, das die Kratzerbildung während der Handhabung und des Versands reduziert Formbrecher bei Metallverbindungsprozessen, bei denen ein übermäßiger Epoxidanteil vorhanden ist (Überdruck) fließt auf das Band